SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的海力长期发展规划,UFS 6.0以及400层以上堆叠的布远4D NAND,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的景产淘灵感创业网t0g.comPCIe 5.0 SSD,他们公布的品线产品线路图涵盖了HBM、从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。存最在NAND方面,快年还有面向AI市场的海力高性能以及高带宽AI-N产品。面向AI市场的布远有LPDDR5X SOCAMM2、这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的景产更多逻辑集成到芯片内部,
DRAM市场方面,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。HBM5E以及其定制版本,面向AI市场有专用的高密度NAND。提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,

在2026至2028年,还有很大潜力可以挖掘,所以应该是GDDR7的升级版,
NAND方面,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。DRAM和NAND,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,MRDIMM Gen2、
在2029至2031年,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,SK海力士计划推出HBM5、也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,还有定制款的HBM4E。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,线路图上出现了GDDR7-Next,并不是GDDR8,